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博特激光資訊:5G來了,你準(zhǔn)備好了?

發(fā)表時(shí)間:2018-12-25 14:53:33   瀏覽量:4742
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今年,再也沒有人連夜排隊(duì)買蘋果新手機(jī)了。金立破產(chǎn),錘子難過,曾經(jīng)是全球經(jīng)濟(jì)增長引擎的手機(jī)行業(yè),迎來了無可挽回的下跌。2018年1-10月,國內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)出貨量3.43億部,同比下降15.3%。

這么一來,手機(jī)廠商日子不那么好過了。

兩個(gè)月時(shí)間,蘋果市值從1萬億美元跌到不足8500億。三星電子CEO承認(rèn)公司陷入危機(jī)、小米股價(jià)相比高點(diǎn)跌去50%。

接下來,上下游產(chǎn)業(yè)鏈日子也難過了……

2017年,中國生產(chǎn)19億部(數(shù)據(jù)來源:工信部)手機(jī)。而且全球的智能手機(jī)組裝基本上都來自中國。如今,手機(jī)加工70%的制造環(huán)節(jié)都來自于激光加工技術(shù)應(yīng)用,各種激光技術(shù)工藝廣泛應(yīng)用于手機(jī)制造中。



激光打標(biāo):激光打標(biāo)是以極其細(xì)微的光斑打出各種符號(hào),文字,圖案等等,光斑大小可以以微米量級(jí)。對(duì)微型工加或是防偽有著更深的意義。在手機(jī)領(lǐng)域中主要是應(yīng)用在表面的logo標(biāo)記、文字標(biāo)記,以及內(nèi)部的電子元器件、線路板的logo、文字標(biāo)記。激光焊接:焊接工藝主要應(yīng)用于手機(jī)背板的焊接,利用高能量激光光束使材料表層熔化再凝固成一個(gè)整體。熱影響區(qū)域大小、焊縫美觀度、焊接效率等,是判斷焊接工藝好壞的重要指標(biāo)。

激光切割:手機(jī)上常見的激光切割工藝有:藍(lán)寶石玻璃手機(jī)屏幕激光切割、攝像頭保護(hù)鏡片激光切割、手機(jī)Home鍵激光切割、FPC柔性電路板激光切割等?!吨袊す猱a(chǎn)業(yè) ? 2017年市場(chǎng)關(guān)鍵數(shù)據(jù)簡報(bào)》一文中提到,2017年激光切割機(jī)市場(chǎng)出貨量在1.5萬臺(tái)左右,板材加工和3C領(lǐng)域激光加工市場(chǎng)貢獻(xiàn)率較大。

激光打孔:手機(jī)較小的體積上聚焦200多個(gè)零部件,加工難度大。激光打孔特別適合于加工微細(xì)深孔,最小孔徑只有幾微米,在手機(jī)應(yīng)用中可用于PCB板打孔、外殼聽筒及天線打孔、耳機(jī)打孔等,具有效率高、成本低、變形小、適用范圍廣等優(yōu)點(diǎn)。

激光蝕刻:激光蝕刻通過調(diào)節(jié)高能激光束的焦點(diǎn)位置,直接作用于ITO薄膜層,使得ITO層瞬間氣化,從而達(dá)到蝕刻的效果,加工過程中不會(huì)對(duì)底部的襯底材料造成影響,主要用于蝕刻智能手機(jī)觸摸屏的電路圖。

LDS激光直接成型:利用計(jì)算機(jī)按照導(dǎo)電圖形的軌跡控制激光的運(yùn)動(dòng),將激光投射到模塑成型的三維塑料器件上,化鍍活化出電路圖案,以形成高精度的電路互聯(lián)結(jié)構(gòu)。

先進(jìn)激光加工技術(shù)的生產(chǎn)效率與精密加工特性,決定了手機(jī)制造中其地位的重要性,激光加工工藝在手機(jī)制造中的大規(guī)模應(yīng)用,也為激光設(shè)備提供商帶來了巨大的經(jīng)濟(jì)效益。這些年,不少激光企業(yè)都是緊盯這塊市場(chǎng)大蛋糕。

然而,從2017年底開始,4G網(wǎng)絡(luò)換機(jī)潮紅利消失、消費(fèi)者換機(jī)周期拉長,國內(nèi)手機(jī)進(jìn)入存量市場(chǎng),母庸質(zhì)疑,2018年是手機(jī)廠商們最難熬的一年。近日,12月20日,工信部正式宣布已印發(fā)了《3000-5000MHz頻段第五代移動(dòng)通信基站與衛(wèi)星地球站等無線電臺(tái)(站)干擾協(xié)調(diào)管理辦法》。受工信部正式發(fā)放5G中低頻段試驗(yàn)頻率使用許可影響,三大運(yùn)營商的5G測(cè)試和基站建設(shè)在穩(wěn)步進(jìn)行中。

5G網(wǎng)絡(luò)就要來了。



由于5G網(wǎng)絡(luò)的高速率和低延遲,會(huì)對(duì)化合物半導(dǎo)體性能提出新的要求,手機(jī)材質(zhì)及制造工藝將為適應(yīng)5G新技術(shù)而發(fā)生改變,4G也好,5G也罷,手機(jī)越來越薄、屏幕越來越大、攝像頭越來越清晰……仍然會(huì)是主流發(fā)展方向,未來手機(jī)的形態(tài)其內(nèi)部構(gòu)件也越來越小巧,精密度、電子集成度越來越高,必然對(duì)激光加工技術(shù)工藝提出更高的要求。趁還有時(shí)間,CO2激光、光纖激光、紫外激光、超快激光,無論是哪一種技術(shù)解決方案,能解決市場(chǎng)訴求創(chuàng)造更具有競(jìng)爭力的產(chǎn)品,才是王道。

無論怎樣,最新一輪商機(jī)已悄然興起,面對(duì)5G時(shí)代,激光企業(yè)無論大小都需提前布局,并做好應(yīng)對(duì)市場(chǎng)爆發(fā)的準(zhǔn)備。

5G時(shí)代!手機(jī)功能的強(qiáng)大將難以想象。

你準(zhǔn)備換手機(jī)了嗎?

(本文由博特激光原創(chuàng),轉(zhuǎn)載須注明出處:boleke.cn,珍惜別人的勞動(dòng)成果,就是在尊重自己)

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